COB BI測試?yán)匣囼炏涞膽?yīng)用

COB BI測試?yán)匣囼炏?，專為COB（Chip on Board，板上芯片）封裝及BI（Backlight Inverter，背光逆變器）等電子元件的高溫老化測試設(shè)計，遵循ISO 9001質(zhì)量管理體系及GB/T 2423、IEC 60068等環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)備特點：

設(shè)備通過模擬長期高溫工況，驗證元件熱穩(wěn)定性、材料耐受性及電氣性能可靠性，適用于研發(fā)驗證、量產(chǎn)篩選及質(zhì)量抽檢全流程。